據德國媒體5月27日報道，全球領先的半導體制造商臺積電計劃在德國慕尼黑開設一家半導體設計中心。巴伐利亞州經濟部長胡貝特·艾旺格（Hubert Aiwanger）當日表示，該設計中心預計在今年第三季度開放，主要為汽車及其他行業開發芯片。

　　慕尼黑不僅是芯片制造商英飛凌的總部所在地，蘋果公司也于2021年在此設立其歐洲芯片設計中心。艾旺格指出，臺積電在慕尼黑設立設計中心，將進一步鞏固巴伐利亞州在微電子領域的地位。

　　目前，臺積電正聯合多家合作伙伴，在德國東部城市德累斯頓建設一家晶圓廠。德國聯邦外貿與投資署總經理尤利婭?布勞娜(Julia Braune)表示，作為歐洲領先的工業強國，德國正成為全球高科技投資的熱門選擇。臺積電選擇在慕尼黑設立設計中心，是對德國工程實力、創新能力及完備產業鏈的高度認可。這不僅會為當地創造更多高附加值的就業機會，還有助于增強德國在半導體領域的戰略自主性。

　　臺積電發言人透露，慕尼黑因其鄰近眾多歐洲客戶的地理位置優勢，成為該設計中心的選址。該中心啟用后，將融入臺積電全球設計中心網絡。此前，臺積電已在中國臺灣地區、中國大陸、日本、加拿大和美國等地設有設計中心。

　　去年8月，臺積電與英飛凌、恩智浦、博世等企業共同投資的位于德累斯頓的歐洲半導體制造公司（ESMC）啟動建設，以滿足歐洲客戶對半導體的需求。該晶圓廠預計2027年末投產，初期專注于22/28nm工藝，未來還將引入更先進的12/16nm FinFET工藝技術。

　　此次臺積電在慕尼黑設立半導體設計中心，是其歐洲布局的重要一步，將推動當地半導體產業發展，助力歐洲在半導體生產上提升自給程度，也將在全球半導體產業格局中產生一定影響。