6月26日，在海淀區“科技會客廳”首場活動——2025龍芯產品發布暨用戶大會上，龍芯中科帶來了振奮人心的消息，正式推出基于國產自主指令集龍架構研發的一系列芯片及相關解決方案，其中包括服務器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，引發行業高度關注。

　　龍芯3C6000系列芯片尤為奪目，其采用自主指令系統龍架構，從指令集到IP核，完全國產自研，無需國外授權，真正實現了“根技術”的自主可控。生產全流程依托中芯國際12nm工藝完成，供應鏈也實現100%境內化，從源頭保障了芯片供應安全，無懼外部制裁封鎖。

　　在性能表現上，龍芯3C6000系列成績斐然。單硅片版本（3C6000/S）集成16核32線程，支持DDR4四通道內存，通過龍芯自研龍鏈技術可實現多硅片互聯，衍生出16核、32核、64核三個版本。依據中國電子技術標準化研究院測試報告，3C6000/S服務器單核性能追平英特爾2021年上市的16核至強Silver 4314處理器；64核版本（3C6000/Q）在SPEC CPU 2017測試中得分高達450分，超越英特爾至強鉑金8380約16%。在功耗方面，龍芯3C6000系列同樣出色，同等性能下，功耗比英特爾低20%，為數據中心節省可觀電費支出。綜合考量英特爾公司第三代至強可擴展架構服務器芯片出貨情況，3C6000系列服務器CPU的綜合性能達到了2023年市場主流產品水平。憑借高性能、高可靠、高安全等特性，龍芯3C6000系列能夠全方位滿足通算、智算、存儲、工控、工作站等多場景的嚴苛計算需求。目前，已有部分央企、金融企業基于3C6000服務器上線核心業務系統，如某頭部城商行利用其跑核心交易系統，日均能處理1.2億筆交易，時延小于50ms，展現出卓越的穩定性。

　　此次同步發布的龍芯2K3000/3B6000M芯片，主要面向終端和工控應用領域，同樣基于自主指令系統龍架構打造。兩款芯片集成8核LA364E處理器，主頻達2.5GHz，通過3發射架構優化設計，實測SPEC CPU 2006 Base單核定點分值達30分，性能直逼ARM Cortex-A77水平，較前代2K2000顯著提升。芯片內置第二代自研GPU LG200，支持OpenGL 4.0圖形渲染與OpenCL 3.0通用計算，還支持多路顯示接口（HDMI/DP/eDP），能充分滿足工業人機界面（HMI）的多屏協同需求。

　　龍芯3C6000系列芯片、龍芯2K3000/3B6000M芯片的發布，標志著龍芯在歷經20多年技術沉淀后，已系統掌握通用處理器、圖形處理器、AI處理器及其基礎軟件設計的關鍵核心技術。至此，龍芯構建起桌面、服務器和終端三條完整產品線路，能夠針對不同領域，精準提供高性能且高性價比的CPU芯片產品，有力推動國產芯片產業朝著自主、創新、高性能方向大步邁進，為我國黨政、國防、金融、能源、電信、云計算、AI等關鍵領域的信息化建設筑牢根基。