近日，美國政府傳出消息將對人工智能芯片出口監管框架進行重大調整。據悉，特朗普政府計劃廢除拜登執政末期制定的AI芯片三級出口管制體系——該體系于今年1月出臺，原定于5月15日正式實施，旨在將芯片出口目的地劃分為三個風險等級實施差異化管控。

　　美國商務部相關人士指出，現行的分級監管模式因程序繁瑣、行政效率低下，可能阻礙美國本土科技創新發展，后續將推出更為簡化的新規。據彭博社報道，新監管規則摒棄了原有的分級管理思路，轉為通過雙邊談判機制，針對不同國家制定定制化的出口限制標準。《華爾街日報》分析稱，盡管政策調整短期內緩解了科技企業的合規壓力，但業界仍對未來潛在的嚴苛管控保持警惕。

　　在政策變動引發廣泛關注之際，美國芯片行業巨頭AMD首席執行官蘇姿豐在接受媒體采訪時明確表示，中國市場為芯片產業及人工智能領域提供了“不可忽視的發展機遇”，并強調建立出口管制與技術推廣的平衡機制，對穩定美國就業市場具有積極意義。

　　對外經濟貿易大學國家安全與治理研究院專家梁懷新在接受采訪時指出，此次政策調整存在“變”與“不變”雙重特征。一方面，部分處于第二等級的國家或因滿足美方條件而獲得出口限制豁免，有助于提振美國芯片對外銷售；另一方面，針對所謂第三等級國家（如中國）的核心管制措施預計仍將延續，且國際社會對美國將科技工具政治化的疑慮已難以在短期內消除，芯片領域的信任危機仍將持續影響全球產業鏈合作。