67家跨國芯片企業，真不是個小數目。

　　回溯不久前的9月24日，美國商務部以提高芯片供應鏈透明度為由，要求跨國芯片企業在11月8日之前提供各自企業的芯片庫存數量、訂購明細、各產品銷售、客戶公司信息等26項供應鏈相關信息。截至7日，據美國聯邦政府官網公布的資料，共有67家企業提交了相關資料。

　　作為領頭的臺積電，則經歷了“同意”到“否認”再到“認慫”的三個階段，又不敢反抗美國商務部的無理要求，又想顧及到主要客戶們的情緒，真可謂“左右不逢源”。而最終，即便是作為全球芯片戰略高地的臺積電，依然不得不服軟，幾乎是“踩點”提交，徹底淪為美國刀俎上的魚肉，任其宰割。

　　當前，除了臺積電、三星、SK海力士三家已公開的大廠之外，像DB Hitek、英飛凌、以色列晶圓制造商Tower Semiconductor、力積電、聯電、英特爾、通用汽車等知名供應鏈大廠似乎都已確定上交了相關數據。但為了對外公關，這些企業的回應都是“已經將敏感信息最小化”或者“會采取保密措施”等話術，以掩蓋自身在美商務部重壓下被逼無奈的心理。

　　被迫“倒戈”之后“機密”涉及哪些具體信息？

　　既然撒出了這張網，美國自然不會讓網里的魚好過。因此，針對這些統治全球半導體江湖多年的跨國企業，早就已經做好了相應的對策，可能一開始就預示到這些廠商并不會那么容易乖乖就范。在之前的聲明中，美國商務部除了要求提供相關信息之外，還附加了具體是否會采取強制性措施，還要看“提供資料的品質”，這也意味著這場“政商戰”并沒有想象中那么簡單。

　　今日，韓國三星和SK海力士也對外證實了已經于美國華盛頓時間8日下午就向美國政府提交了除客戶資料等敏感信息以外的芯片業務信息。據了解，三星電子還同時省略了庫存信息，并將所有提交資料標記為不可公開的“機密文件”。

　　三星方面指出，依據合同保密條款，客戶信息不能對外公開，因此在與美國商務部協商后將其省略。SK海力士則將部分資料標記為機密文件，庫存資料只按車用、手機用、電腦用分類提供。SK方面在公開的資料當中強調了SK與汽車用半導體不足的關聯性較低，并表示將“為恢復全球半導體供應鏈而努力”。SK還表示，公司在與客戶保持互信關系的前提下，綜合考慮各種情況提交了資料。

　　韓國消息人士指出，在兩家企業提供的信息當中，已經將敏感信息最小化。那么，這種“機密”資料究竟都涉及哪些信息？

　　針對不同類型的企業，側重自然也有所不同。從已公開的資料信息顯示，針對半導體產品設計、前后端制造商、微電子組裝廠及其相關供應商、分銷商以及代理商，要求提供以下信息：1、公司在半導體供應鏈中擔任什么角色；2、貴司能提供的芯片設計/制造制程節點、所采用半導體材料和設備類型；3、貴司所生產的任何集成電路的詳細信息以及2019-2021年的實際年銷售額以及這些產品的最終用途流向；4、公司半導體產品的訂單積壓情況以及每種產品的產品屬性、上月的銷售額和制造/組裝的具體位置；5、每種產品的前三位現有客戶以及每個客戶的在該產品銷售額中的占比；6、公司頂級半導體產品在2019年的交付周期和當前的交付周期（天），含總體和生產過程每個階段，以及為何會產生交付延遲的情況；7、列出公司每種產品的典型和當前庫存、成品、在制品和入庫品，以及針對各種變動進行解釋；8、公司過去一年交付能力變化的影響因素；9、過去三年的訂單和出貨比率并解釋原因；10、供不應求的情況下，如何分配可用供應；11、公司的產能以及受限原因；12、擴產詳細規劃及時間；13、過去三年，材料和設備的采購情況；14、接下來的6個月，能夠提高公司半導體供應能力的具體因素。

　　對于半導體產品或集成電路的中間用戶和最終用戶，則提出了不同的問題：1、公司的業務和產品銷售類型；2、公司購買的半導體產品應用領域；3、公司采購半導體遇到的最大挑戰型產品，以及2019-2021年采購的產品屬性和采購量，2021年平均每月的訂單，未來半年內購買的每種產品數量等；3、公司采購的頂級半導體的庫存以及延遲情況的解釋；4、去年影響公司向客戶提供產品的具體因素；5、公司是否因缺貨而生產受限；6、過去一年，公司推遲、延遲、拒絕或暫停當前生產的比例；6、考慮哪些新的投資項目；7、哪些半導體類型最短缺，貴司的需求百分比和對缺貨的看法；9、過去三年在材料/設備采購策略上的變化；10、分銷商履行的采購訂單百分比；11、公司在半導體產品上的采購承諾時間、采購承諾問題；12、近幾個月是否面臨“承諾取消”問題。

　　史前危機or虛驚一場？

　　無論是針對第一種類型，亦或是針對第二種類型的企業，在美國商務部列出的一系列問題表述中，都可以看出，此番美國實際上并沒有過于為難這些跨國半導體大廠。很多問題的直接指向都是詢問這些企業如何解決當前面臨的芯片缺貨問題，了解大廠們目前的各種產品線實際的采購和出貨情況，以及更多的也想掌握這些公司是否有想要擴產和建廠的計劃等詳細信息。

　　在編者看來，這種詢問的目的一方面是為了給美國當前汽車產業面臨的嚴重缺貨導致大減產問題尋尋找解決路徑；另一方面，也是本屆拜登政府最為關注的，就是咨詢國際半導體大廠們的建廠意向，是否有可能在美國建設半導體工廠，提升美國在半導體芯片制造領域的優勢地位。

　　畢竟，這是上屆特朗普政府未完成的，也是本屆拜登政府的一項雄心勃勃的計劃。今年4月12日，拜登在白宮召開了“半導體和供應鏈韌性”峰會，在發言時拜登就明確透露了美國政府有一個“美國芯片”的計劃。編者認為，所謂的“美國芯片”計劃，無非就兩個內容，第一，美國要成為全球芯片產業鏈的龍頭；第二，美國要成為全球芯片制造的中心。

　　論及前者，實際上美國當前已經穩穩占領著全球芯片產業鏈的“頭把交椅”，畢竟如今無論是在基礎半導體元器件、CPU/GPU亦或是通信芯片領域都有絕對的領先地位。但論及制造，由于臺積電、三星等國際大量代工巨頭都在美國之外，尤其是臺積電，美國已經多次溝通希望臺積電到美國設廠，但臺積電近來一直以沒有補貼、成本過高為由頻頻推遲設廠計劃。而且即便設廠，也并不會將先進制程設于美國本土，這也是美國當前最為頭疼的問題。

　　由此可見，美國此番實際上大部分原因還是為了收集這些全球大廠的相關數據，從而對這些企業進行分析研究，以為后續的“招商引資”提供更多的參考依據，在政策優惠和補貼上提供更具吸引力的條件，再加上此番的強制性措施，軟硬兼施，引導這些大廠陸續在美國設廠，全面提升美國在全球半導體芯片制造領域的整體實力，以更有底氣的應對來自外部尤其是中國半導體競爭對手的挑戰。

　　不過，值得深思的是，既然此番美國商務部能如此硬氣的要求這么多的半導體大廠提供大量“機密”信息，后續勢必已經準備好了一系列新的套路和陷阱，靜待這些半導體企業“入坑”。其中肯定是不乏各種提供更深層客戶詳細信息的問題和方案，步步緊逼，是美國的慣用套路，正如《美國陷阱》一書中傳達的那樣：“美國一切的長臂管轄，最終都是為了獨自強大。”