據報道，三星電機公司近日正式宣布，終止其軟硬結合板（RFPCB）業務。結合此前報道，三星電機計劃只生產RFPCB到11月。此前該公司一直在位于越南的工廠生產這類產品。

RFPCB用于連接主板和電路板、攝像頭模塊、OLED面板，其剛柔并濟的特點方便手機廠商進行內部設計，RFPCB還可以更快地將信號從顯示屏控制板發送到顯示面板，比FPCB價格更高。

連年虧損是三星電機決定“斷臂”的主要原因。此前，三星電機該產品的主要客戶是蘋果和三星電子。根據統計數據，蘋果公司每年為其帶來的銷售額約為3000億韓元，中國手機產商和三星電子每年的銷售額為1000億韓元。

然而，三星電機每年虧損約500億韓元(約2.72億元人民幣)。該公司表示，退出RFPCB業務后，盡管銷售額會下降，但是整體盈利能力將會有所改善。

三星電機的最新逐夢方向是主要用于服務器和PC處理器的高端ABF載板，據媒體報道，該公司正計劃在越南工廠安裝一條新的ABF載板生產線，預計投資約1萬億韓元（8375億美元）。

對于RFPCB業務，三星電機去意已決，眼下最關鍵的問題是，誰來接替它，接手蘋果這樣的大客戶。

據此前計劃，iPhone 13所需的RFPCB由韓國企業分食，其中，BH公司提供50%，三星電機提供30%，Young poong電子提供10%。

由于三星電子明確將退出該業務，其他供應商有望提高供應量。THEELEC還表示，Young poong電子的附屬公司Interflex也可能重新進入蘋果的RFPCB供應鏈。

另外，蘋果近年來有意引入更多中國供應商，立訊精密成為大陸首家iPhone代工廠便是一例。故國內PCB公司也有望借此切入蘋果供應鏈。