SEMI年終報告顯示，2021年全球半導體制造設備總銷售額將首次突破1000億美元大關，達到1030億美元，較此前的行業記錄710億美元（2020年）飆升44.7%，預計明年還將增長至1140億美元。

　　據報道，SEMI在其主辦的2021年日本半導體展覽會Semicon Japan上發布年終半導體設備預測-OEM展望，SEMI總裁兼首席執行官表示，這一數據反映了全球半導體行業為滿足強勁需求而不斷擴大產能的非凡努力。

　　從各地區來看，中國大陸、韓國和中國臺灣預計仍將是2021年設備支出的三大目的地。預計中國大陸將在2020年首次占據第一后再次蟬聯冠軍寶座，而中國臺灣有望在2022年和2023年重新占據第一。被跟蹤的所有地區的設備支出預計將在2021年和2022年增長。